Pressemitteilung

24.06.2021
Semiconductor-Arbeitsgruppe der ETG trifft sich zum 19. Mal

Kürzlich fand das 19. Meeting der Technical Working Group (TWG) Semi der EtherCAT Technology Group (ETG) statt. Die Arbeitsgruppe entwickelt Geräteprofile für die Halbleiterindustrie und hat bei dem Online-Treffen mit Safety-over-EtherCAT (FSoE) das Thema der funktionalen Sicherheit in ihre Arbeit mit aufgenommen. Darüber hinaus war die Einbindung des EtherCAT Conformance Test Tools (CTT) in die automatisierte Abnahme von Geräten ein wichtiges Thema.

Die TWG Semi der EtherCAT Technology Group trifft sich halbjährlich im Plenum sowie zusätzlich in vielen Unterarbeitskreisen. So ist ein Satz von Spezifikationen für den Einsatz von EtherCAT in der Halbleiterindustrie entstanden, der maßgeblich zum Erfolg in dieser Branche beigetragen hat. Dieser Erfolg lässt sich auch an der anhaltenden Bereitschaft zur Mitarbeit in der TWG Semi ablesen: Zum kürzlich durchgeführten Online-Meeting hatten sich wieder über 70 Teilnehmer registriert, welche sich im Rahmen zahlreicher Sessions der Arbeit an bestehenden sowie neuen Geräteprofilen widmeten.

Neben der Arbeit an den Geräteprofilen werden bei den Treffen der TWG Semi stets auch ausgesuchte Themen näher beleuchtet, eines davon war diesmal die Safety-over-EtherCAT-Technologie (FSoE), welche den Teilnehmern vom ETG-Safety-Experten Dr. Guido Beckmann im Detail vorgestellt wurde. Darauf basierend sollen künftig relevante Anwendungsfälle im Bereich funktionaler Sicherheit für die „Tools“ genannten Halbleiterfertigungsmaschinen sowie die zugehörigen Geräte herausgearbeitet werden. Florian Essler, der die Arbeit der TWG Semi seit 2011 von Seiten der ETG begleitet, erklärt: „Wir sehen in der Halbleiterindustrie heute durchgängig ein tiefes Verständnis der Hersteller in Bezug auf EtherCAT. Mit der Einbringung von Safety-over-EtherCAT in diesen Kosmos wird ein weiterer, besonders leistungsfähiger Systemaspekt der EtherCAT-Technologie aufgegriffen. Dieser wird einen großen Beitrag leisten, weil die großen Maschinenbauer der Branche die Integration der funktionalen Sicherheit in ihren Maschinen deutlich vorantreiben können.“ Ein weiteres Thema waren die erweiterten Features des EtherCAT Conformance Test Tools (CTT), welche zur gesteigerten Test-Automatisierung sowie einer erhöhten Testabdeckung beitragen – inklusive der Tests für Safety-over-EtherCAT.

Bislang hat die TWG Semi der EtherCAT Technology Group für die Halbleiterindustrie 14 so genannte Specific-Device-Profile-Dokumente (SDP) mit mehr als 20 Geräteprofilen erarbeitet. Zudem werden immer wieder neue Projekte gestartet, sodass es mittlerweile mit der SDP Design Guideline ein entsprechendes Übersichtsdokument gibt, welches beschreibt, wie ein Specific Device Profile verfasst wird, was es im Speziellen zu beachten gibt und wie man auch komplexere Fragestellungen bei der Profildefinition handhabt.

Das nächste Treffen der TWG Semi findet bereits im September statt. Alle Informationen dazu finden sich zu gegebener Zeit unter www.ethercat.org/events.

 

 



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Für weitere Informationen senden Sie bitte eine E-Mail an: press@ethercat.org


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