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ETG to participate at PACK EXPO International 2024 in Chicago
10/2024 | Die EtherCAT Technology Group wird auf der PACK EXPO International 2024, der weltweit führenden Messe für Verpackungs- und Verarbeitungsprozesse, vertreten sein.Vom 3. bis 6. November 2024 können Besucher die EtherCAT-Experten der ETG im McCormick Place in Chicago, in der Lakeside Upper Hall, Stand 8045, treffen. Diese Messe bietet eine hervorragende Gelegenheit, um die innovativen EtherCAT-Lösungen für die Verpackungs- und Verarbeitungsindustrie zu entdecken. Teilnehmer erfahren, wie EtherCAT-Technologie Automatisierung, Effizienz und Präzision in Verpackungsprozessen verbessert.
