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ETG半導体製造装置技術作業部会を設立
2011/08 |EtherCATは半導体、FPD製造業界や太陽電池、LED製造の分野で急速に普及しています。いくつかの主要な装置やツールメーカはEtherCATの採用を決定し、多くの半導体製造装置向けデバイスメーカは対応製品を供給し始めています。ETGメンバーからの要望を受け、ETGでは半導体製造装置技術作業部会 (Semiconductor Technical Working Group; Semi TWG) を設置します。Semi TWGではこの産業分野に特化した技術要件を満足するような半導体製造装置専用のデバイスプロファイル、設定ガイドラインおよびデバイスのテスト方法の策定に取り組みます。キックオフミーティングには主要ツールメーカから積極的な活動へのご賛同をいただいており、現在までにApplied Materials, LAM Research, AixtronやBrooks Automation社からEtherCAT対応半導体製造装置向けデバイスへの期待と要望についてご講演いただきます。さらに、ETGメンバーで、半導体関連のEtherCATユーザとして日本の主要メーカにもご講演を依頼しています。Semiデバイスに関心のあるETGメンバーの方々の参加も見込まれます。
キックオフミーティングはSemi TWGの活動内容を具体化する重要なイベントです。この会議は2011年10月26,27日に米国シリコンバレーにて開催いたします。招待状には、アジェンダ、参加登録方法や会場情報を記載していますので、ぜひご参照ください:ETG Semi TWG キックオフミーティング招待状オンライン参加登録:ETG Semi TWGキックオフミーティング オンライン参加登録